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關(guān)于BGA焊接的一些方法總結(jié)
隨著總部BGA返修臺(tái)的配發(fā)到位，BGA焊接已經(jīng)成為我們維修過(guò)程中必須面對(duì)的一個(gè)問(wèn)題了，下面小編為大家?guī)?lái)了焊接的方法和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，希望對(duì)你有所幫助！
BGA焊接的一些方法總結(jié)
焊接注意第一點(diǎn)：
BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)整位置，確保芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩端扯緊，固定好！以用手觸碰主板主板不晃動(dòng)為標(biāo)準(zhǔn)。
緊固PCB可確保PCB在加熱過(guò)程中不形變，這對(duì)我們很重要！！
焊接注意第二點(diǎn)：合理的調(diào)整預(yù)熱溫度。
在進(jìn)行BGA焊接前，主板要首先進(jìn)行充分分的預(yù)熱，這樣可有效保證主板在加熱過(guò)程中不形變且能夠?yàn)楹笃诘募訜崽峁囟妊a(bǔ)償。
關(guān)于預(yù)熱溫度，這個(gè)應(yīng)該根據(jù)室溫以及PCB厚薄情況進(jìn)行靈活調(diào)整，比如在冬季室溫較低時(shí)可適當(dāng)提高預(yù)熱溫度，而在夏季則應(yīng)相應(yīng)的降低一下。若PCB比較薄，也需要適當(dāng)提高一點(diǎn)預(yù)熱溫度！具體溫度因BGA焊臺(tái)而異，有些焊臺(tái)PCB固定高度距焊臺(tái)預(yù)熱磚較近，可以夏季設(shè)在100-110攝氏度左右，冬季室溫偏低時(shí)設(shè)在130--150攝氏度.若距離較遠(yuǎn)，則應(yīng)提高這個(gè)溫度設(shè)置，具體請(qǐng)參照各自焊臺(tái)說(shuō)明書。
焊接注意第三點(diǎn)：請(qǐng)合理調(diào)整焊接曲線。
我們目前使用的返修臺(tái)焊接時(shí)所用的曲線共分為5段。
每段曲線共有三個(gè)參數(shù)來(lái)控制：
參數(shù)1，該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。一般設(shè)定為每秒鐘3攝氏度
參數(shù)2，該段曲線所要達(dá)到的最高溫度。這個(gè)要根據(jù)所采用的錫球種類以及PCB尺寸等因素靈活調(diào)整。
參數(shù)3，加熱達(dá)到該段最高溫度后，在該溫度上的保持時(shí)間。一般設(shè)置為40秒。
調(diào)整大致方法：找一塊PCB平整無(wú)形變的主板，用焊臺(tái)自帶曲線進(jìn)行焊接，在第四段曲線完成時(shí)將焊臺(tái)所自帶的測(cè)溫線，插入芯片和PCB之間，獲得此時(shí)的溫度。理想值無(wú)鉛可以達(dá)到217度左右，有鉛可以達(dá)到183度左右。這兩個(gè)溫度即是上述兩種錫球的理論熔點(diǎn)！但此時(shí)芯片下部錫球并未完全熔化，我們從維修的角講理想溫度是無(wú)鉛235度左右，有鉛200度左右。此時(shí)芯片錫球熔化后再冷卻會(huì)達(dá)到最理想的強(qiáng)度。
以無(wú)鉛為例：四段曲線結(jié)束后，溫度未達(dá)到217度，則根據(jù)差值大小適度提高第3，4段曲線的溫度。比如，實(shí)測(cè)溫度為205度，則對(duì)上下出風(fēng)溫度各提高10度，如差距較大，比如實(shí)測(cè)為195度則可將下出風(fēng)溫度提高30度，上出風(fēng)溫度提高20度，注意上部溫度不要提高過(guò)多，以免對(duì)芯片造成損害！加熱完成后實(shí)測(cè)值為217度為理想狀態(tài)，若超過(guò)220度，則應(yīng)觀察第5段曲線結(jié)束前芯片達(dá)到的最高溫度，一般盡量避免超過(guò)245度，若超過(guò)過(guò)多，可適度降低5段曲線所設(shè)定的溫度。
焊接注意第4點(diǎn)：適量的使用助焊劑！
BGA助焊劑在焊接過(guò)程中意義非凡！無(wú)論是重新焊接還是直接補(bǔ)焊，我們都需要先涂上助焊劑。芯片焊接時(shí)可用小毛刷在清理干凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬(wàn)不要刷的太多，否則也會(huì)影響焊接。在補(bǔ)焊時(shí)可用毛刷蘸取少量助焊劑涂抹在芯片四周即可。助焊劑請(qǐng)選用BGA焊接專用的助焊劑！！
焊接注意第5點(diǎn)：芯片焊接時(shí)對(duì)位一定要精確。
由于大家的返修臺(tái)都配有紅外掃描成像來(lái)輔助對(duì)位，這一點(diǎn)應(yīng)該沒(méi)什么問(wèn)題。如果沒(méi)有紅外輔助的話，我們也可以參照芯片四周的方框線來(lái)進(jìn)行對(duì)位。注意盡量把芯片放置在方框線的中央，稍微的偏移也沒(méi)太大問(wèn)題，因?yàn)殄a球在熔化時(shí)會(huì)有一個(gè)自動(dòng)回位的過(guò)程，輕微的位置偏移會(huì)自動(dòng)回正！
關(guān)于植錫球
在焊接過(guò)程中，我們不可避免的要接觸到植錫球這個(gè)工作。一般來(lái)說(shuō)植球需要如下工具：
1、錫球。目前我們常用的錫球直徑一般有0.25MM,0.45MM,0.6MM 三種。其中0.6MM規(guī)格的錫球目前僅發(fā)現(xiàn)用在MS99機(jī)芯的主芯片上，0.25MM規(guī)格的錫球僅為EMMC程序IC上使用的。其余無(wú)論DDR還是主芯片均使用0.45MM規(guī)格的（當(dāng)然使用0.4MM也是可以的）。同時(shí)建議使用有鉛錫球，這樣比較容易焊接。
2、鋼網(wǎng)。由于我們使用芯片的通用性限制，除DDR鋼網(wǎng)外，市面上很少有和我們芯片完全一致的配套鋼網(wǎng)，所以我們只能采用通用鋼網(wǎng)。
一般我們采用0.5MM孔徑，球距0.8MM的鋼網(wǎng)和孔徑0.6MM，球距離0.8MM的鋼網(wǎng)。
3、植球臺(tái)。植球臺(tái)的種類有很多，我建議大家使用直接加熱的簡(jiǎn)易植球臺(tái)。這種植球臺(tái)價(jià)格便宜，且容易操作。
具體操作方法
1、將拆下來(lái)的芯片焊盤用吸錫線配合松香處理平整，并用洗板水刷干凈后用風(fēng)槍吹干。
2、將芯片上均勻涂上一層助焊劑，不要涂得過(guò)多，薄薄的一層即可。
3、將芯片置于鋼網(wǎng)下并將其安放到植球臺(tái)上，然后一定要仔細(xì)調(diào)整鋼網(wǎng)孔和芯片焊盤的安放位置，確保精確對(duì)應(yīng)。
3、對(duì)準(zhǔn)位置后，將錫球撒入少許到剛網(wǎng)上。
4、用軟排線將錫球緩緩刮入到鋼網(wǎng)孔內(nèi)焊盤上。如果刮完后發(fā)現(xiàn)仍有少量焊盤內(nèi)無(wú)錫球，可以再次倒入少許錫球繼續(xù)刮，或是用鑷子將錫球逐個(gè)填入。如果刮完后錫球有剩余，建議直接扔掉，不要回收。因?yàn)殄a球上可能沾有助焊劑，這樣回收后可能會(huì)沾染灰塵，影響以后使用.
5、上述步驟準(zhǔn)備就緒后，將風(fēng)槍前的聚風(fēng)口拆除并將風(fēng)槍溫度跳到360—370度之間，且將風(fēng)速調(diào)至很小，略微出風(fēng)就可以。因?yàn)闇囟冗^(guò)高或是風(fēng)速過(guò)大易引起鋼網(wǎng)變形，導(dǎo)致植球失敗。調(diào)整好后就可以對(duì)錫球進(jìn)行均勻加熱了。加熱時(shí)要注意錫球顏色變化，當(dāng)錫球加熱到明顯發(fā)亮，且錫球明顯排列有序的時(shí)候，就可以停止了，整個(gè)過(guò)程大約耗時(shí)20-30秒。具體于風(fēng)槍和所使用錫球有關(guān)。
6、停止加熱后，若有風(fēng)扇可用風(fēng)扇輔助錫球冷卻，這樣可以讓錫球獲得更好的強(qiáng)度，如沒(méi)有就讓它自然冷卻。冷卻后將鋼網(wǎng)取下，此時(shí)我們會(huì)發(fā)現(xiàn)錫球已經(jīng)基本上植完了，剩下的工作就是用洗板水對(duì)芯片焊盤進(jìn)行清洗，將一些空位上的錫球清除掉，同時(shí)看看是否有個(gè)別焊盤未植上，或是沒(méi)有植好。如有此類情況可在該處焊盤上涂抹少許助焊劑并用鑷子夾錫球放好，用風(fēng)槍小風(fēng)吹化即可。至此植球完畢。
bga焊接方法工作總結(jié)
第一步、定位：
首先記住IC在主版上的方向，在記住其位置。如果是沒(méi)有畫出BGA IC位置的主版我們需要先把它的位置標(biāo)在主版上。我個(gè)人是用手術(shù)刀在BGA IC的位置上畫出印，但手要輕，畫出即可，不要把版線劃斷。
第二步、拆焊BGA：
首先在BGA IC周圍加松香水，要稍稠一點(diǎn)，如果用焊油就需要用風(fēng)槍給BGA IC預(yù)熱，然后將焊油涂在IC周圍焊油就會(huì)自己流入IC底部。然后將主辦固定，風(fēng)槍溫度調(diào)到280~300度左右風(fēng)量在4~6級(jí)用大槍頭（把風(fēng)槍對(duì)著紙吹，2~3秒糊了為280度左右）在離BGA IC 1.5厘米左右吹，風(fēng)槍要不停的圍繞IC旋轉(zhuǎn)，不要心急，待IC下有助焊劑流出時(shí)就不時(shí)用鑷子輕撥一下，待IC活動(dòng)后再吹2秒左右用鑷子夾注IC果斷提起，不要猶豫，動(dòng)作要快。到此，BGA IC拆焊完畢。
第三步、清理焊盤及IC：
用烙鐵再焊盤上輕快的拖動(dòng)，使焊盤上的錫全被拖走，力求平整均勻。再用清洗劑將主版搽干凈；將IC用雙面膠粘在定位版上，用烙鐵將錫球拖走，使其平整光滑。再將IC擦干凈。
第四步、BGA植錫及焊接：
BGA植錫是最關(guān)鍵的一關(guān)，初學(xué)者可用定位版，將IC粘在上面。找到對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)，將網(wǎng)上的孔對(duì)準(zhǔn)IC的腳一定要對(duì)準(zhǔn)！。固定，然后把錫漿用掛版再版上掛勻，使每個(gè)孔都有等量的錫漿，再將鋼網(wǎng)表面掛干凈，用鑷子按住鋼網(wǎng)的兩個(gè)對(duì)角用風(fēng)槍以同樣的溫度離鋼網(wǎng)3~~4厘米處吹，此時(shí)也不要心急，待錫漿的助焊劑融化。蒸發(fā)一部分后將風(fēng)槍稍向下移，即可看到BGA IC各腳開(kāi)始融化，此時(shí)萬(wàn)不可移動(dòng)鑷子，待其全部融化后再吹2秒左右收槍。待錫球冷卻后再松開(kāi)鑷子。用鑷子將靠邊的腳往下按，使IC從鋼網(wǎng)上脫落然后將IC腳沖上，用風(fēng)槍再吹一次哦，為的是防止管腳錯(cuò)位，當(dāng)錫化后會(huì)自動(dòng)歸位。冷卻后用刷子沾清洗劑把IC刷干凈。再焊盤上涂上少許助焊劑，把IC找好方向，對(duì)準(zhǔn)位置，以同樣溫度吹焊，并不時(shí)用鑷子輕點(diǎn)，待其能自動(dòng)歸位后再吹2秒后收槍。待機(jī)版冷卻后即可試機(jī)。
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